海思麒麟670是一款具有一定特点的芯片。

一、性能方面1. CPU性能 - 它采用了八核心设计，由4个A73大核和4个A53小核组成。这种大小核搭配的方式能在不同负载下灵活切换，日常多任务处理时，小核可以负责一些轻量级任务，如查看消息、浏览网页等，以节省电量；大核则在运行大型游戏或者复杂办公软件时发挥作用，提供较为强劲的运算能力。 - 不过与当时的一些高端芯片相比，在单核性能上存在差距，例如高通骁龙的旗舰芯片在当时单核性能上会更胜一筹。2. GPU性能 - 集成了Mali - G72 MP8 GPU。在图形处理能力上，能够满足大多数主流手机游戏的图形渲染需求，像《王者荣耀》这类游戏可以在较高画质下较为流畅地运行，但在面对一些对GPU性能要求极高的游戏，如《原神》等，可能会出现帧率波动或者画面卡顿的情况。

二、功耗与发热方面1. 功耗管理 - 麒麟670在功耗管理上有一定的优化。其八核心架构和智能调度系统可以根据任务需求合理分配核心的工作频率，从而降低整体功耗。在日常使用场景下，如刷社交媒体、观看视频等，电池电量的消耗相对较为合理。2. 发热控制 - 在正常使用强度下，发热控制在可接受范围内。但当长时间运行大型游戏或者进行多任务处理时，由于GPU和CPU的持续工作，会产生一定的热量，不过其散热设计（通常手机厂商会配合散热措施）能够在一定程度上缓解发热问题。

三、集成度与功能方面1. 调制解调器 - 集成了巴龙基带，在网络连接方面表现较好。支持LTE Cat.13标准，能够提供较高的下载速度，理论上最高下载速度可达600Mbps，上传速度最高可达150Mbps，满足用户日常的高速网络需求，如高清视频在线播放、快速下载应用等。2. AI能力 - 具备一定的AI处理能力，可以对拍照、语音助手等功能进行优化。例如在拍照时，能够通过AI算法实现场景识别、自动优化参数等功能，提升拍照效果。